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手机镀膜机|中频溅射镀膜的注意事项,中频溅射也是磁控溅射的一种,一般磁控溅射靶的设计,磁场的设计是各家技术的,***几个有名的溅射靶制造商,对靶磁场的设计相当***变磁场设计能得到不相同的等离子体蒸发量.电子的路径,等离子体的分布,所以溅射靶磁场是各家的技术机密.真空炉
关于阴极弧(也就是离子镀)，磁控溅射，以及坩埚蒸发都属于PVD(物***相沉积)，坩埚蒸发主要是相变，蒸发靶材只有几个电子伏特的能量。所以膜附着力小，但沉积率高，多用于光学镀膜。磁控溅射中氩离子冲击靶材使靶材原子和分子碎片沉积在零件，靶材材料动能可达数百甚至上千电子伏特能量。是真正的中性的纳米级镀膜。阴极弧起弧后一方面靶面高温将材料冶金融化，强大电场然后将融化材料几乎完全离子化，在靶电源和零件偏压综合作用下成膜。看起来阴极弧镀较***，其实不然。首先靶面溶化过程很随机不可控制，离子成团镀到零件。镀件均匀性和光滑性难以保证。通俗点讲阴极弧镀是真空下的焊接过程，阴极弧电源和焊接电源原理上很近似。阴极弧技术主要源于前苏联，在我国因种种原因较普及，电源简单是很大一个因素。但技术不断进步,启动柜。近年过滤阴极弧技术发展较快，避免了成膜不均匀的缺点，但有所得必有所失，过滤使沉积率减小而设备成本增高